视芯光学（T100国产3D光学轮廓仪）针对半导体封装打标深度控制难题，提供非接触式三维形貌测量方案。该设备通过共聚焦技术采集槽底起伏与残渣数据，自动计算最大/最小/平均深度指标，消除物理接触风险，适用于封装后器件在线抽检与失效分析。在半导体封装打标工序中，激光雕刻深度的控制直接关系到芯片内部安全与产品追溯的有效性。若打标过深，激光能量可能穿透封装层损伤内部器件；若打标过浅，则标识对比度不足，影响后续读码与追溯可靠性。因此，对打标深度进行高精度验证，已成为封装良率控制中不可忽视的关键环节。视芯光学T100国产3D光学轮廓仪为此类检测需求提供了一种非接触式的测量路径。其搭载的共聚焦镜头可对打标区域进行完整的三维形貌采集，不仅能清晰捕捉槽底的细微起伏与残渣残留，还能借助配套软件快速提取截面轮廓数据，自动计算最大深度、最小深度及平均深度等指标，并以直观的三维形貌图呈现测量结果。整个测量过程不与样品发生物理接触，从根本上消除了划伤或污染打标区域的风险，尤其适合封装后器件的在线抽检与失效分析。值得一提的是，该设备融合了共聚焦、干涉、Ai多焦面叠加及膜厚测量四种技术于同一平台，用户可根据不同测量任务一键切换，在保持纳米级纵向分辨率的同时兼顾采集效率。系统采用新型算法与相机，数据采集速度较以往有明显提升，有效缩短了单件检测耗时。在质控端，软件支持自动识别特征与批量分析功能，可依据预设公差自动输出通过/失败判定报告，适配工业4.0背景下的半自动检测场景。设备出厂前均使用符合标准规范的可追溯标准块进行校正，并随附精度与重复性检测报告，为测量数据的可靠性提供依据。从微电子封装到精密加工等多个领域，视芯光学T100国产3D光学轮廓仪力求以易用的操作设计与模块化的软件架构，为研发与质检环节提供稳定的表面形貌测量参考。

应用实例 2026年09月20日